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HBM正在被重新定义

HBM正在被重新定义

人形机器人呼唤"知行合一"

人形机器人呼唤"知行合一"

云厂商：最赚钱的可能不是卖GPU

云厂商：最赚钱的可能不是卖GPU

锂电材料博弈全球新周期

锂电材料博弈全球新周期

经济考量与地缘政治，苹果评估中国存储芯片引发的博弈
苹果因全球存储芯片供应紧缩，试图从中国长鑫存储采购内存芯片，以应对高昂成本压力。尽管面临美国政府的政治阻力，苹果仍在评估不同供应来源的可能性。此事件揭示了全球科技供应链在地缘政治博弈中的困境，凸显了国家安全与产业政策对供应链决策的影响。
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19分钟前
存储芯片 长鑫存储
经济考量与地缘政治，苹果评估中国存储芯片引发的博弈
豆包手机，为什么刚上市就被封杀？
豆包手机助手技术预览版亮相，主打AI操控手机，但在实际使用中受限于主流App的限制，导致部分功能被下线。一代豆包手机采用GUI路线，面临效率低和生态控制的问题，而二代则转向MCP和A2A协议，但仍依赖App开放接口。同时，阶跃星辰推出Step X，通过底层重构实现智能体原生操作系统，已在多个场景取得进展。然而，AI Agent手机普及还需克服应用生态壁垒、安全责任界定等问题。
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25分钟前
智能手机 AI手机
豆包手机，为什么刚上市就被封杀？
解码JPEG只是开始｜STM32N6硬件JPEG外设调试实录
本文介绍了在STM32 N6板子上实现从SD卡读取并解码JPEG图像至屏幕的过程及其挑战。首先，JPEG是一种有损压缩格式，其解码涉及多个步骤，包括初始化、解码、数据搬运和显示发布。文中详细描述了JPEG解码器的硬件架构，并对比了轮询、中断和DMA三种解码模式的优缺点。此外，文中还探讨了JPEG初始化过程中可能遇到的异常问题，特别是UNALIGN_TRP设置的影响。最后，提到了外部PSRAM带来的额外挑战，包括数据污染、扫描冲突和缓存干扰等问题。
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26分钟前
STM32N6 sd卡
解码JPEG只是开始｜STM32N6硬件JPEG外设调试实录
视频
上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块
科创板301家公司中，39家业绩增幅超过100%，集成电路表现尤为突出。芯片设计、半导体设备、晶圆制造三大板块成为“翻倍”主力军，分别聚焦存储、AI、华虹宏力。其他环节如封测、材料、EDA、IP则处于蓄力阶段，显示出明显的后周期特性。
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28分钟前
半导体设备 芯片设计
上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块
打破进口垄断！深耕超精密核心零部件，赋能国产设备高端化‌
在全球制造业向高端化、智能化转型的浪潮中，精密零部件作为工业“心脏”，其技术自主化已成为大国博弈的关键砝码。然而，纳米级、亚微米级超精密运动零部件市场几乎长期被海外少数品牌垄断。面对这一挑战，广州精点科技凭借自研的流体静压与直驱两大核心技术，推出了一系列高精度可定制的超精密运动核心部件，包括ARS80系列气浮主轴、APRH系列气浮直驱转台和HPL410系列液体静压导轨，打破了海外技术壁垒，为国内高端装备提供了供应链可控、高性价比、短交付周期的国产化运动基准解决方案。
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30分钟前
精密电子 精密元器件
打破进口垄断！深耕超精密核心零部件，赋能国产设备高端化‌
混合键合、玻璃基板与CPO如何重构先进封装材料竞争地图
本文探讨了先进封装材料在混合键合、玻璃基板和CPO等技术路径上的材料重构，强调了材料在系统功能层的重要性。文中提及多个企业及其在封装材料领域的贡献，并分析了全球竞争格局。此外，提出了国产化路径，建议材料企业围绕失效模式进行联合验证，注重量产一致性、认证导入周期和经济性。结论认为，先进封装材料的核心机会在于构建可制造、可认证、可持续供货的系统解决方案。
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32分钟前
先进封装 玻璃基板
混合键合、玻璃基板与CPO如何重构先进封装材料竞争地图
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造车快了挨骂，慢了也挨骂
成都车展上，多家传统车企强调汽车研发可以提速，但可靠性验证不能被压缩，引发业界热议。尽管有车企认为“造车慢了挨骂，造车快了也挨骂”，但真正的焦点在于如何在缩短开发周期的同时保持产品质量。仿真和实际测试应互补而非替代，确保关键验证环节不被压缩。监管部门也明确指出，充分验证不可被压缩，这是未来汽车产业发展的重要方向。
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40分钟前
汽车行业 汽车制造
造车快了挨骂，慢了也挨骂
HBM正在被重新定义
随着AI算力需求的增长，HBM高带宽内存成为制约高端AI硬件的关键因素。三星和SK海力士在HotChips 2026会上展示了HBM4下一代技术的三大创新方向：Base Die逻辑工艺升级、混合键合3D堆叠和EMIB异构封装。这标志着HBM从单一存储器件向“存储+逻辑+封装+IP+EDA”一体化系统的转型。此外，EMIB和混合键合技术正在推动HBM的系统集成封装路线多元化，并解决了高堆叠带来的热管理问题。然而，高速IP和3D异构EDA工具链成为了HBM4的隐形核心门槛，限制了中小厂商的参与。
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40分钟前
HBM HBM4
HBM正在被重新定义
为啥数字芯片一出，激光雷达模拟架构的线性成本就不存在了？
激光雷达行业正经历一场由模拟架构向数字架构的架构革命。模拟架构因依赖分立器件导致线数和成本呈线性增长，成为发展瓶颈。数字架构通过SPAD-SoC实现了从光子到数字信号的直接转换，显著降低了成本，并打破了线性成本增长的束缚。随着高性能SPAD-SoC的大规模量产，激光雷达的性能大幅提升，成本大幅下降，开启了新的竞争格局。
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57分钟前
自动驾驶 激光雷达
为啥数字芯片一出，激光雷达模拟架构的线性成本就不存在了？
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人形机器人呼唤“知行合一”
2026世界机器人大会上展示了大量人形机器人，尽管硬件迭代迅速，但人形机器人面临“软硬失衡”问题，即硬件产能增加但缺乏适应真实物理场景的大脑。行业普遍认为，搭载顶尖大语言模型的人形机器人虽能进行流畅对话，但在基础生活化和工业化任务方面表现不佳。为了推动人形机器人从“展演”走向产业化，核心挑战在于创建能够理解和执行物理任务的具身智能大脑。
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1小时前
人形机器人 具身智能
人形机器人呼唤“知行合一”
老黄把CPU机柜搬上台，一场五年混战开始了
英伟达GTC大会聚焦最新一代GPU，但中国芯片投资人李华却转向关注CPU。随着Agent时代的到来，CPU需求显著增长，价格也随之上涨。尽管市场热度高涨，但CPU市场仍然充满不确定性，尤其是对于初创公司而言。Intel和AMD作为x86服务器市场的领导者，正面临Arm和RISC-V公司的挑战。国内CPU市场则呈现出多样化的发展态势，华为鲲鹏和海光C86占据重要地位，而初创公司则需在Agent需求增长时迅速推出产品。RISC-V公司虽具备一定的确定性，但在生态建设和商业化方面仍有待加强。总体来看，CPU市场在未来五年内将迎来前所未有的机遇与挑战。
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1小时前
GPU CPU
老黄把CPU机柜搬上台，一场五年混战开始了
硅芯科技：3D IC不是2D加个维度，是“量变到质变”的EDA无人区
当摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测，全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元，到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长，预计2026年规模将达653亿美元。 然而，市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学，在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这
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1小时前
eda 芯片设计
产业研究
绕开繁琐的器件级认证！一文掌握系统级合规捷径
ADI公司提供支持功能安全的组件，允许系统集成商在无需进行组件级认证的情况下实现IEC 61508和ISO 13849系统级合规。通过标准化的集成电路，系统级方法确保功能安全。ADI的安全应用笔记提供了可靠性预测、故障模式分布和引脚FMEA等关键信息，帮助工程师设计符合功能安全标准的系统。此外，ADI的参数搜索表格中可以找到功能安全型器件，或通过定制的安全应用笔记获得支持。
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1小时前
功能安全
绕开繁琐的器件级认证！一文掌握系统级合规捷径
破除"黑灯"执念：TSN重塑工业5.0智造逻辑
在工业5.0背景下，传统以太网因缺乏确定性传输能力，导致智能制造升级面临瓶颈。TSN（Time-Sensitive Networking）通过提供精确、可靠的网络通信，解决工业5.0中的柔性调度、作业安全和高精度协同需求。TSN不仅适用于高端制造场景，还能适应柔性产线和人机协同作业。全球制造业根据不同基础和发展阶段，选择不同的TSN升级路径：欧美侧重高端新建厂，亚太则主打存量产线迭代改造。亚太地区凭借庞大的制造体量和旺盛的升级需求，正从TSN应用跟随者转变为全球工业5.0落地的关键力量。未来，TSN将成为智能制造的核心基础设施，推动工业生产的高效协同和韧性升级。
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1小时前
智能制造 TSN
破除"黑灯"执念：TSN重塑工业5.0智造逻辑
从BSP工程师到架构师中间差的是什么？
作者分享了他的嵌入式Linux驱动开发经验，强调了从新手到架构师的成长路径。他指出，初级阶段重点在于动手实践，中级阶段则需理解系统架构并关注性能和稳定性，而高级阶段应具备整体系统视角和决策能力。仲一认为，嵌入式行业多样化，个人发展方向可根据自身兴趣和目标进行调整，并鼓励求职者通过实际操作积累经验。
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1小时前
嵌入式工程师 BSP
从BSP工程师到架构师中间差的是什么？
WRC 2026 大复盘：具身智能告别「表演时代」，全面进入「算账时代」
具身智能从“秀肌肉”到“翻账本”，从“学会动”到“学会干活”，正通过商业ROI、数采底座、形态收敛、触觉控制四个维度重构行业版图。
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1小时前
数据采集 具身智能
WRC 2026 大复盘：具身智能告别「表演时代」，全面进入「算账时代」
今年的研发预算将超20亿，小鹏机器人凭什么值400多亿？
小鹏发布二季度财报，研发投入达58.2亿元，其中50亿元投入汽车业务，70亿元投向物理AI相关领域，特别是人形机器人IRON。小鹏机器人业务已完成一轮超过9亿美元融资，估值超过63亿美元。尽管面临高投入、低收入的现状，小鹏计划在2026年底实现大规模量产，并期望在2027年第二季度开始形成规模化的外部客户收入。
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1小时前
人形机器人 物理AI
今年的研发预算将超20亿，小鹏机器人凭什么值400多亿？
营运车辆运营安全技术和管理要求（征求意见稿），新增LTE-V2X 直连通信系统条款
交通运输部公路科学研究所承担的国家标准《营运车辆运营安全技术和管理要求》已完成征求意见稿。该标准旨在提升营运车辆的本质安全水平，应对当前营运车辆运营安全形势严峻的问题。标准规定营运车辆应装备基于LTE-V2X直连通信的车载信息交互系统，并详细描述了其技术要求和试验方法。此标准的制定有助于提高营运车辆的安全性，减少重大交通事故的发生，推动营运车辆安全技术实现从“跟跑”向“领跑”的跨越。
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1小时前
智能网联汽车 V2X
营运车辆运营安全技术和管理要求（征求意见稿），新增LTE-V2X 直连通信系统条款
5家半导体封测厂“交卷”，先进封装扩产停不下来
半导体封测行业在AI浪潮下迎来新发展，国内五大封测厂商上半年业绩分化明显，普遍表现出强劲的增长势头。特别是长电科技和通富微电分别实现了79.41%和337%的利润增长，显示出AI算力与存储需求对先进封装的巨大推动作用。各大厂商纷纷加快先进封装产能扩张步伐，尤其是通富微电和长电科技，分别计划投入91亿元和78亿元进行产能升级，聚焦AI算力、存储和汽车电子领域。
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1小时前
先进封装 半导体封测
5家半导体封测厂“交卷”，先进封装扩产停不下来
Token时代，为什么甘肃庆阳能异军突起？
庆阳在Token经济时代的崛起令人瞩目，尽管起步晚且基础薄弱，但在短短三年内迅速将智算规模从5300P提升至21.5万P，成为全国领先的枢纽节点。其成功背后依靠的是“绿电聚合”直供模式，实现了稳定的低价供电，并通过高效的网络基础设施降低了时延，使其在全国范围内具有竞争力。此外，庆阳的战略定位直接瞄准快速增长的智算赛道，形成了完整的产业链条，确保了高利用率和最佳消纳率。
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1小时前
Token
Token时代，为什么甘肃庆阳能异军突起？
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